​AMD въвежда нова памет технология – HBM

AMD от доста време е далечен конкурент на Intel в процесорната война и компанията съвсем не е в розово положение.

Все пак изглежда в AMD далеч не са се отказали от развитието на нови технологии и представиха HBM (High Bandwidth Memory), която представлява нов тип чип-памет с ниска консумация на енергия, широки комуникационни линии и революционно нова конфигурация в стекове.

Тези нововъведения дават възможност за постигането на по-висока производителност в по-малък форм-фактори.

Първоначалното приложение на новата технология ще видим при графичните карти, където се очаква подобрена енергийна ефективност и спестяване на пространство, които намаляват ограниченията пред разработчиците.

HBM е нов тип CPU/GPU памет (“RAM” памет), при която отделните чипове са подредени вертикално един над друг (в стекове), както етажите на небостъргач. С това подреждане се скъсява пътя на информацията. Тези „кули“ се свързват към CPU или GPU с помощта на бърза междинна връзка, наречена“interposer.” Няколко стека HBM се свързват към междинната магистрала, покрай CPU или GPU, и този асемблиран модул се свързва към печатната платка.

HBM се явява като необходим заместник на GDDR5, която е вече на пет години. При сегашната технология за всеки допълнителен гигабайт в секунда пропускателна способност започва да консумира твърде много енергия, за да бъде интелигентно, ефективно и ценово-ефективно решение за потребители и дизайнери. HBM осигурява резерви в енергийната ефективност, като предлага повече от 3X пропускателна способност на ват спрямо GDDR5.

В сравнение с GDDR5, HBM може да помести същото количество памет в 94% по-малко пространство.

Всичко звучи добре на хартия, но трябва да бъдат пуснати първите продукти, които се очакват до няколко месеца, за да могат да бъдат видени реалните възможности на продукта. Освен това надеждата е компанията да не се забави прекалено много с въвеждането на HBM както се случи с Fusion технологията (сега APU) понеже конкурентите не спят.

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *