CES: Официално Qualcomm Snapdragon 835

Qualcomm официално представи Snapdragon 835 чипсета, който се произвежда по FinFET 10nm технология. Официалните детайли около чипсета бяха обявени в началото на CES 2017, а се очаква първите устройства с новия чипсет да се появят през първата половина на 2017.

Според Qualcomm, процесорът е създаден специално за поддръжка на следващото поколение технологии, включително смартфони, VR/AR устройства, IP камери, таблети, преносими компютри и други устройства работещо под разнообразни операционни системи като Android и Windows 10 с поддръжка за стари Win32 приложения.

Сред най-важните компоненти на чипсета са вградения X16 LTE модем за Gigabit Class LTE свързваемост, 2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi и Bluetooth 5, а и опционална 802.11ad за Multi-gigabit връзка.

Qualcomm Snapdragon 835 е осем ядрен чипсет включващ четири Kyro 280 ядра на до 2.45GHz и четири ядра на до 1.9GHz. Включен е и Adreno 540 графичен процесор с поддръжка на OpenGL ES 3.2, пълен OpenCL 2.0, Vulkan и DirectX 12. Той има дву канален LP DDR4x памет на 1866MHz, Quick Charge 4 технология и Qualcomm Aqstic QCD9341.

Спрямо предходното поколение, Snapdragon 835 е с 35% по-малък като обем и консумира с 25% по-малко енергия. Qualcomm Quick Charge 4 е до 20% по бърза и 30% по-ефективна спрямо Quick Charge 3.0.

Чипсетът поддържа още гладко оптично приближение, бърз автофокус и HDR. Освен това може да работи с до 32MP камера или две 16MP.

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *