Серията Honor Magic3 ще използва новия Snapdragon 888 Plus

Днес Qualcomm представи новия си мобилен чипсет от най-висок клас, Snapdragon 888 Plus. Той има по-висока максимална тактова честота и значително подобрена производителност при задачи с изкуствен интелект. Очакваме редица компании да анонсират модели с новия чип, а сред тях ще е и Honor.

Фанг Фей, президент за продуктовите линии в Honor, споделя, че новият чипсет ще се появи в предстоящата серия смартфони Magic3. Това е поредната крачка на компанията, откакто тя се отдели от Huawei. Така тя не попада под американските санкции и може да работи с американски компании, включително Qualcomm и Google.

Очертава се, че в бъдещата серия Magic3 ще има истински флагман с чипсет от висок клас и достъп до услугите и приложенията на Google. Предстои да видим кога ще е премиерата на новата линия телефони, но очакваме това да стане през третото тримесечие.

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *