TSMC започва производство за MediaTek 10nm чипове през 1Q17?

MediaTek Helio X30 SoC, който е предназначен за смартфони от среден и висок клас ще бъде готов за масово производство през първото тримесечие на 2017. Чиповете ще бъдат произвеждани от TSMC използвайки 10nm технологичен процес, според източници от бранша, цитирани от DigiTimes.

TSMC работи също и с Apple върху 10nm чипове предназначени за производство по-късно през 2017, добавят източниците.

Според същите източници Qualcomm ще продължи да си партнира със Samsung за производството на следващото поколение Snapdragon 830 чипове използвайки 10nm технология. Интересното е че производителя загуби редица поръчки за Qualcomm Snapdragon 820 серия чипове именно за сметка на Samsung.

Очаква се 10nm производствения процес да започне да носи проходи на TSMC през първото тримесечие на 2017.