AMD и HPE разширяват партньорството си за отворена AI инфраструктура
AMD и HPE обявиха разширяване на сътрудничеството си с цел ускоряване на разработката на отворена и мащабируема AI инфраструктура, базирана на технологиите на AMD. HPE ще бъде сред първите OEM производители, които ще внедрят новата архитектура AMD Helios, предназначена за изграждане на големи AI системи.
Архитектурата Helios комбинира най-новите процесори AMD EPYC, графични ускорители AMD Instinct, мрежови решения AMD Pensando и отворения софтуерен стек ROCm. Целта е да се предостави унифицирана платформа, оптимизирана за производителност, енергийна ефективност и лесно мащабиране. Системата е базирана на OCP Open Rack Wide дизайн и цели да опрости внедряването на големи AI клъстери при корпоративни и облачни клиенти.
HPE планира да интегрира в решенията си и специално разработен Ethernet комутатор, създаден в партньорство с Broadcom, използващ стандарта Ultra Accelerator Link over Ethernet. Според компаниите това ще подобри високоскоростната свързаност и ще осигури по-добра оптимизация за AI натоварвания.
AMD Helios ще бъде предлагана в глобален мащаб през 2026 г.
В рамките на съобщението беше представена и информация за Herder – новият суперкомпютър в Центъра за високопроизводителни изчисления в Щутгарт (HLRS). Той ще използва графични ускорители AMD Instinct MI430X и процесори AMD EPYC от следващо поколение, интегрирани в платформата HPE Cray Supercomputing GX5000.
Herder е предназначен да подпомага научни и индустриални изчисления, включително моделиране, машинно обучение и комбинирани HPC/AI работни процеси. Очаква се системата да бъде доставена през втората половина на 2027 г. и да влезе в експлоатация до края на същата година.
Според HLRS новата архитектура ще позволи изпълнение на по-мащабни симулации и разработка на нови методи, които се възползват от възможностите на хардуера от следващо поколение.
