TSMC ще изгради голям завод за чипове в Германия

TSMC, Bosch, Infineon и NXP обявиха план за съвместни инвестиции в European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) в Дрезден, Германия, с цел производство на чипове. Така се предприема съществена стъпка към изграждането на 300mm производствена линия за продукти насочени за нуждите на бързорастящите автомобилни и индустриални сектори.

Очаква се вземането на финално решение за инвестицията, като проектът се планира в рамките на Европейския акт за чиповете. Планираното производствено се очаква да има месечен капацитет от 40 000 300mm (12“) модули с CMOS технология на TSMC от 28/22 нанометра и 16/12 нанометра FinFET процес.

Ще бъдат разкрити около 2 000 високотехнологични работни места. ESMC цели да започне строителството на завода през втората половина на 2024 г., като производството се планира да започне към края на 2027 г.

Планираното съвместно предприятие ще бъде със 70% собственост на TSMC, а Bosch, Infineon и NXP ще имат по 10% дял, подлежащ на регулаторни одобрения и други условия. Очаква се общите инвестиции да надхвърлят 10 милиарда евро. Заводът ще бъде управляван от TSMC.