Huawei Mate 90 ще използва Kirin чип с производителност, близка до 3 nm клас

Huawei отново насочи вниманието към собствената си стратегия за развитие на чипове, като свърза предстоящата серия Mate 90 с ново поколение Kirin процесор, разработван около т.нар. Tau Scaling Law и архитектурата LogicFolding. Според информация, цитирана от HuaweiCentral, темата е била засегната по време на 2026 Phoenix Bay Area Finance Forum and Financial Summit, където Zheng Jun, технически директор в Huawei Financial System Department, е заявил, че чипове, базирани на този подход, вече са приложени към модела Mate 90 и достигат „водещо технологично ниво, близко до 3 nm“.

Твърдението не означава непременно, че Huawei ще използва реален 3 nm производствен процес в конвенционалния смисъл, какъвто прилагат производители като TSMC и Samsung. По-скоро компанията представя нов подход, при който подобренията идват от архитектурата, подредбата на логическите блокове, по-късите вътрешни връзки и оптимизирането на закъсненията при преноса на сигнали. Именно тук се появява Tau Scaling Law — концепция, която Huawei позиционира като алтернатива или допълнение към класическото свиване на транзисторите.

Според официална публикация на Huawei, компанията вече е проектирала и масово произвела 381 чипа, базирани на Tau Scaling Law, през последните шест години. Huawei посочва още, че Kirin чиповете, планирани за есента на 2026 г., ще бъдат първите, които ще използват LogicFolding архитектурата. Целта е тя да осигури значително подобрение в производителността чрез намаляване на закъсненията и по-ефективно използване на пространството в самия чип.

Какво представлява Tau Scaling Law

Tau Scaling Law, или τ Scaling Law, е представена от Huawei като нова рамка за развитие на полупроводници и електронни системи. За разлика от класическия подход, при който основният фокус е върху геометричното свиване на транзисторите, тук акцентът е върху времето за пренос на сигнала, закъсненията и ефективността на вътрешната комуникация в чипа.

Идеята е, че когато достъпът до най-модерните производствени процеси е ограничен, производителността може да се повишава и чрез други методи — по-къси връзки между блоковете, ново разположение на логиката, оптимизирана архитектура и по-добра интеграция между проектиране, корпусиране и тестване. Reuters също описва подхода на Huawei като опит за преминаване от мащабиране, водено основно от производствения възел, към системно мащабиране, базирано на ефективност, латентност и движение на данните в чипа.

LogicFolding и очакваният Kirin за Mate 90

LogicFolding е архитектурната част от тази стратегия. Според наличната информация тя използва по-различен дизайн спрямо традиционните 2D решения, като целта е да се увеличи ефективната плътност и да се намали дължината на връзките вътре в чипа. Това може да доведе до по-висока производителност и по-добра енергийна ефективност, без задължително да се преминава към физически по-малък производствен процес.

Данните, цитирани от HuaweiCentral, посочват 53.5% увеличение на транзисторната плътност спрямо 2D дизайн, 41% подобрение при производителността и енергийната ефективност на производителното ядро, както и 12.7% ръст на пиковата честота. Посочената плътност е 238 милиона транзистора на квадратен милиметър, което теоретично се доближава до показатели, свързвани с 3 nm клас решения.

Важно е обаче сравнението да бъде разглеждано внимателно. „Близо до 3 nm“ в този контекст изглежда се отнася до ефективна плътност или клас на производителност, а не до директно производство по 3 nm технологичен процес. Това разграничение е съществено, защото реалният производствен възел зависи от литографията, използваните фабрики, транзисторната структура и редица други параметри.