Huawei: Всички наши продукти вече могат да бъдат проектирани и произведени без външна зависимост

Huawei за първи път публично разкри подробности за усилията си да преодолее американските санкции и ограниченията върху достъпа до модерни технологии за производство на полупроводници. По време на конференцията IEEE ISCAS 2026 в Шанхай президентът на HiSilicon Хъ Тинбо представи концепцията „Tao Law“ (τ Law), известна вътрешно в компанията и като „Закона на Хъ“, която според Huawei е в основата на възстановяването на нейните чипови разработки.

Историята започва през май 2019 г., когато САЩ включват Huawei в списъка с ограничени компании. Тогавашното писмо на Хъ Тинбо до служителите на HiSilicon, в което тя заявява, че всички резервни технологии на компанията „излизат на преден план“, се превръща в символ на съпротивата срещу санкциите.

Според заместник-председателя на Huawei Сю Джъдзюн обаче реалната ситуация е била далеч по-сложна. По това време около 90% от чиповете на Huawei са били произвеждани от тайванската компания TSMC. Когато през 2020 г. САЩ затягат правилата за износ и ограничават достъпа на Huawei до производствените мощности на TSMC, компанията е изправена пред сериозна заплаха за бъдещето на своите полупроводникови разработки.

В отговор Huawei стартира вътрешен проект с кодово име „Мо Йе“, насочен към две основни цели – подпомагане развитието на китайската производствена екосистема и създаване на нови подходи при проектирането на чипове, които да компенсират изоставането в производствените технологии.

Според Huawei традиционният Закон на Мур, който десетилетия наред движи развитието на полупроводниковата индустрия чрез намаляване размера на транзисторите, постепенно достига своите икономически и технологични ограничения. Компанията твърди, че вместо да се фокусира единствено върху геометричното смаляване на транзисторите, новият подход поставя акцент върху съкращаването на времето за предаване на сигналите вътре в чипа – концепция, наречена „времева миниатюризация“.

Един от ключовите елементи в тази стратегия е технологията „Logic Folding“ („логическо сгъване“). Вместо няколко независими чипа да бъдат свързвани чрез пакетиране, както правят много производители чрез Chiplet архитектури и 3D опаковки, Huawei описва метод, при който логическата структура на един чип се разделя и пренарежда в няколко слоя. По този начин разстоянията между отделните компоненти се намаляват значително, което води до по-бърза комуникация и по-ниска консумация на енергия.

По данни на компанията технологията е довела до увеличение на тактовите честоти на процесорите от 2.6 GHz до 3.1 GHz, до 40% по-висока производителност на графичните процесори и около 1.4 пъти по-висока производителност на специализираните AI ускорители.

Huawei твърди още, че през последните шест години е успяла да разработи и произведе 381 различни чипа, използващи принципите на новата методология. Те се използват в смартфони, телекомуникационно оборудване, сървъри и центрове за данни.

Компанията смята, че подходът може да позволи създаването на конкурентоспособни решения дори при по-стари производствени процеси. Според оценки, цитирани от Huawei, комбинацията от утвърдени технологични възли и оптимизации по „Закона на Хъ“ може да предложи производителност, сравнима с модерни 3-нанометрови решения, но при по-ниски разходи.

Въпреки амбициозните твърдения Huawei подчертава, че концепцията все още трябва да бъде доказана във времето. Сю Джъдзюн отбелязва, че както Законът на Мур е получил широко признание едва след години на практика, така и бъдещето на „Закона на Хъ“ ще зависи от реалните резултати през следващото десетилетие.

Компанията заявява още, че днес вече е достигнала етап, в който всички нейни продукти могат да бъдат проектирани и произведени в рамките на китайската индустриална екосистема и да се доставят в големи обеми, което според Huawei е резултат от съвместните усилия на цялата местна полупроводникова индустрия след наложените санкции.