REDMAGIC представи в Шънджън новите си решения за управление на температурата при мобилни устройства.

С дебелина 7,85 мм и тегло от 205 г, устройството е захранвано от флагманския Snapdragon 8 Gen 3 и подсилено от копроцесорите RedCore R3 и Energy Cube, които оптимизират дисплея, охлаждането, батерията и производителността.

В основата му е чипсетът Snapdragon 8 Elite, който осигурява 45% увеличение на производителността и 44% на ефективността в сравнение с предишните поколения. Той е съчетан с до 24GB LPDDR5X Ultra RAM (13% по-бърза и 30% по-енергийно ефективна) и до 1 TB UFS4.1 Pro памет (36% по-висока скорост на четене).

Телефонът ще бъде с „водеща версия“ на Snapdragon 8 Gen 3, който е същият овърклокнат процесор като в телефоните Galaxy S24.