Honor представя Magic V3 и още устройства на 12 юли

Миналата седмица Honor загатна за дебюта на следващия си сгъваем смартфон Magic V3, който ще е още по-тънък. Сега от компанията разкриха, че устройството ще дебютира заедно с Magic Vs3, MagicPad 2 и MagicBook Art 14 на 12 юли в Китай.

Разбира се ще измине известно време докато устройствата, едва ли всичките, ще достигнат и до международните пазари. Иначе Magic V3 би трябвало да използва чипсет Snapdragon 8 Gen 3 с поне 16GB RAM.

Не остава още много време до официалния дебют, когато ще научим всичко за бъдещият най-тънък сгъваем смартфон.

През GSMArena