HMD Fusion дебютира с модулен дизайн
HMD представи нов смартфон, който се отличава от другите на пазара. Става дума за модела Fusion, а отличителният белег е модулният му дизайн.
Телефонът поддържа добавяне на модули на гърба, които могат да надградят с полезни функции. Това включва безжично зареждане, допълнителна защита и добавено осветление.
Те се прикрепят чрез Smart Pins, разположени на гърба на устройството, а HMD ще ви позволи да отпечатате 3D собствените си дизайни чрез HMD Fusion Development Toolkit с отворен код. HMD ще започне продажбите на добавките си за Fusion през четвъртото тримесечие, като сред тях има и геймпад.
HMD Fusion разполага с полупрозрачна пластмасова обвивка с поддръжка за лесен ремонт, подобно на HMD Skyline, включително бърз достъп до батерията, екрана и други ключови компоненти
Устройството е изградено около 6,56-инчов IPS LCD дисплей с HD+ резолюция, 90Hz честота на опресняване и 50MP селфи камера. На гърба се намират 108MP основна камера и 2MP помощна камера за дълбочина. Основният сензор разполага с електронна стабилизация на изображението (EIS), специален нощен режим с обработка на RAW изображения и AI HDR.
Начело е чипсет Snapdragon 4 Gen 2 с 6/8 GB RAM и 128/256 GB памет. HMD Fusion получава и поддръжка за разширяване на паметта чрез слот за microSD карта. Софтуерната част е покрита от Android 14 с обещание за двегодишни актуализации на операционната система и тригодишни актуализации на сигурността. Отделът със спецификации се допълва от 5000 mAh батерия с поддръжка на 33W зареждане.
Цената на HMD Fusion в България ще е 549 лв.
