Samsung и AMD разширяват партньорството си за AI памети от ново поколение
Samsung Electronics и AMD обявиха разширяване на стратегическото си сътрудничество, насочено към разработката на памети от следващо поколение за AI инфраструктура и центрове за данни.
В рамките на споразумението двете компании ще работят съвместно върху усъвършенствани решения, включително HBM4 памет за бъдещите AI ускорители на AMD, сред които графичният процесор от серията Instinct MI455X. Партньорството обхваща и разработка на DDR5 памет, оптимизирана за шестото поколение сървърни процесори AMD EPYC с кодово име „Venice“.
Тези технологии са предназначени да поддържат следващо поколение AI системи, които комбинират GPU и CPU решения на AMD в мащабируеми инфраструктури, включително платформата Helios за центрове за данни.
Компаниите посочват, че с нарастването на мащаба и сложността на AI моделите, пропускателната способност на паметта и енергийната ефективност се превръщат в ключови фактори за производителността. Целта на съвместната работа е да се създадат оптимизирани решения за обучение и обработка на AI модели в мащабни среди.
Анонсът беше направен по време на посещението на главния изпълнителен директор на AMD, д-р Лиза Су, в Южна Корея, където се състоя и официалната церемония по подписване в полупроводниковия кампус на Samsung в Пьонгтек.
С разширяването на това партньорство Samsung и AMD се позиционират за по-активно участие в бързо развиващия се сегмент на AI инфраструктурата, където търсенето на високопроизводителни и енергийно ефективни решения продължава да нараства.
