Huawei търси път отвъд закона на Мур с нов подход към чиповете

Huawei заяви, че в рамките на пет години планира да разработи висок клас полупроводници с транзисторна плътност, сравнима с 1.4-нанометрови производствени процеси. Компанията обяви намерението си по време на полупроводников симпозиум в Шанхай, като посочи 2031 г. като хоризонт за достигане на подобно ниво. Huawei обаче не е предоставила независими данни за реалната производителност на бъдещите решения.

Новината е значима заради ограничения достъп на Китай до най-модерните технологии за производство на чипове. Най-напредналите доказани възможности на страната в момента се оценяват около 7 nm, докато 1.4 nm се очаква да бъде близо до глобалния технологичен фронт в края на десетилетието.

В основата на стратегията на Huawei стои нов принцип, наречен Tau Scaling Law. Вместо да разчита само на допълнително смаляване на транзисторите, подходът се фокусира върху намаляване на времето за движение на сигналите и данните в рамките на чиповете и изчислителните системи. Това е опит за постигане на по-висока ефективност чрез архитектурни и системни подобрения, а не единствено чрез по-модерен производствен процес.

Според Huawei бъдещите Kirin чипове за смартфони, планирани за по-късно тази година, ще бъдат първите, които използват Tau Scaling архитектура, наречена LogicFolding. Компанията твърди, че тя ще съкрати вътрешното окабеляване в чиповете и ще подобри производителността. До 2030 г. LogicFolding трябва да бъде приложена и при Ascend чиповете за изкуствен интелект, както и при големи AI клъстери за центрове за данни.

Ascend серията има ключово значение за Китай, тъй като местните технологични компании търсят алтернатива на AI ускорителите на Nvidia, чиито най-мощни модели са ограничени за продажба в страната. Huawei вече се възприема като основен вътрешен конкурент в този сегмент, особено след засиленото търсене на нейни AI чипове през последната година.

Въпреки това анализаторите остават предпазливи. Основните предизвикателства включват цена, консумация, отделяне на топлина и интеграция на системно ниво, особено при облачни AI сървъри. Самата Huawei признава, че новият подход изисква и нови инструменти за проектиране на чипове, както и решения за контрол на прегряването.

Заявката на Huawei показва, че компанията не се отказва от амбицията да се конкурира в най-високия клас полупроводници, въпреки американските ограничения. Вместо директна надпревара само по производствен процес, китайският технологичен гигант се опитва да изгради алтернативен път към по-висока производителност чрез архитектура, по-кратки връзки и по-ефективно движение на данни.

Източник: Reuters