Xiaomi подготвя собствени чипове за смартфони, AI и автономно управление
Xiaomi представи Xring O3 – новото поколение на собствения си процесор за мобилни устройства. Според източници на Reuters чипът ще се произвежда от TSMC чрез 3-нанометров технологичен процес и може да бъде използван в предстоящ флагмански сгъваем смартфон на компанията.
Xring O3 идва около година след представянето на Xring O1 и е следващата стъпка в опитите на Xiaomi да намали зависимостта си от външни доставчици като Qualcomm и MediaTek. Собственият хардуер би дал на производителя и повече контрол върху производителността, обработката на изображения, AI функциите и интеграцията между устройствата и софтуера.
По информация на един от източниците Xiaomi планира доставки на между 200 000 и 300 000 броя от Xring O3. Очаква се процесорът да намери място в следващия премиум сгъваем модел на компанията, с който Xiaomi ще се опита да засили позициите си в сегмент, доминиран на китайския пазар от Huawei.
Xiaomi и TSMC не са коментирали пред Reuters информацията за производителя, използвания технологичен процес и планираните обеми. Xiaomi обаче е потвърдила, че Xring O3 вече е в масово производство.
Над 1 млн. устройства с Xring O1
Компанията съобщи, че общите доставки на устройства с предходния Xring O1 са преминали границата от 1 млн. броя. Тук влизат смартфони, таблети и часовници. Според източниците на Reuters около 150 000 от доставените устройства са смартфони.
Xiaomi възобнови разработването на големи собствени чипове през 2021 г. и планира да инвестира поне 50 млрд. юана, или около 7 млрд. долара, в рамките на десет години. До момента вложенията в семейството Xring надхвърлят 20 млрд. юана, а подразделението за проектиране на полупроводници вече има повече от 3000 служители.
Чипове за AI и автономно управление
Плановете на Xiaomi не се ограничават до смартфоните. Според Reuters компанията е възложила на TSMC производството и на Xring O100 – 6-нм невронен процесор, предназначен да подпомага работата на езиковия модел MiMo върху потребителски устройства.
Другият нов продукт е Xring D100 – 3-нм чип за системи за автономно управление. Разработката на O100 и D100 вече е завършена, като внедряването им е планирано за 2027 г.
С разширяването на серията Xring Xiaomi следва подход, използван и от Apple, Samsung и Huawei. Разработката на собствени процесори позволява по-тясно свързване на хардуера и софтуера, но изисква значителни инвестиции и достигането на достатъчно големи производствени обеми.
Източник: Reuters
